频道文章 第78页

ADC生死局:要么登顶,要么出局

ADC生死局:要么登顶,要么出局

ADC,这个三字母缩写在过去三年几乎承包了全球肿瘤药的半壁江山。我第一次看到那条融资曲线时,差点以为坐标轴标错了——这哪是增长,分明是核弹爆炸!但冷静一算,又觉得合理:传统化疗药已经卷到地板价,免疫治疗也陷入瓶颈,资本需要一个能讲出新神话的...

Fabless的物理层突围:一场没有晶圆厂的硬核战争

Fabless的物理层突围:一场没有晶圆厂的硬核战争

聊Fabless,很多人第一反应是“轻资产”、“模式创新”。说实话,我第一次听到这种论调的时候,差点把咖啡喷在键盘上。轻资产?你试试把一颗7nm芯片的物理设计流程完整跑一遍,看看你的服务器集群和EDA授权费会不会让你倾家荡产。 Fables...

IDM的生死局:为什么巨头们都在赌上未来?

IDM的生死局:为什么巨头们都在赌上未来?

说实话,IDM模式这几年被翻来覆去地骂。重资产、折旧慢、一旦工艺落后就是巨额包袱。可就在2023年,风向突然变了。美国的CHIPS法案砸了527亿美元,欧洲也掏出430亿欧元,全都指向同一个东西——建厂,而且是IDM式的厂。为什么?因为所有...

测试的暗面:从断言到概率,重新审视软件质量的工程底线

聊测试,几乎所有教材都会告诉你:覆盖率高、用例多、自动化跑得快,就是好测试。 但说句实话,干了十多年测试基础设施,我现在看到那种动不动就吹‘核心覆盖率95%’的团队,第一反应不是羡慕,而是心里咯噔一下。 因为你大概率正在把测试玩成一个数字游...

封装战争:藏在芯片背后的万亿级筹码

封装战争:藏在芯片背后的万亿级筹码

为什么是现在? 全球供应链的火药桶,不是光刻机,而是封装。谁掌握了先进封装,谁就掐住了算力的喉咙。这话听起来像标题党?但数字不会撒谎——台积电CoWoS产能几乎被英伟达包圆,三星、英特尔在后面红着眼追。过去十年,封装是芯片产业链的“脏活累活...

沉积,才是数据系统里最被低估的架构能力

沉积,才是数据系统里最被低估的架构能力

别看我天天扯高并发、高可用,说实话,真正让我崩溃的从来不是流量洪峰,而是那些慢慢变凉的数据。 你总会遇到这种场景:周一上线,业务把数据拼命往Redis里塞,周三一看,内存要爆。于是慌忙写个定时任务,把三天前的数据导到Hive。这个动作,我原...

刻蚀:半导体战场的隐形绞肉机

刻蚀:半导体战场的隐形绞肉机

你说奇怪不奇怪,芯片越做越小,刻蚀机却越卖越贵。这玩意儿不像光刻机那么出名,可每一颗先进制程芯片,都得在等离子体里被”千刀万剐”几十次。 没有刻蚀,光刻画出来的电路就是一张废纸。所以三星、台积电、英特尔打架,背后其实...

光刻的算力突围:计算光刻如何硬抗物理极限

光刻的算力突围:计算光刻如何硬抗物理极限

说实话,光刻机这玩意儿,你现在看新闻天天见,但很少有人知道,真正让芯片守住摩尔定律的,除了那台贵到离谱的EUV机器,还有一大片藏在后台的算法在疯狂救场。 你可能觉得,光刻机那么贵,一步一个脚印把光源做小不就行了?天真。EUV波长已经卡在13...

Wafer战争:当硅片成为石油,中国凭什么翻盘?

Wafer战争:当硅片成为石油,中国凭什么翻盘?

全球芯片的命根子,其实就是一块直径300毫米的硅圆片——Wafer。没错,就是那个看起来像金属色圆盘的东西。但过去三年,它比石油还抢手!为什么是现在?因为AI爆发,因为地缘撕裂,因为每一块先进制程的wafer都是富矿。 说实话,有些分析师整...

晶圆:那些被光刻机抢走戏份的物理极限

晶圆:那些被光刻机抢走戏份的物理极限

所有人都在盯光刻机。EUV、数值孔径、套刻精度——好像造芯片的痛苦全在那一张光罩上。可你们有没有想过,底下那块被称为“耗材”的硅片,才是整个系统里最不讲道理的变量? 说句实话,我做工艺集成十几年,见过太多晶圆带来的“灵异事件”。今天不谈光刻...